職　種：  半導体研究開発

職位資格：  正社員

人　数：  1名

年　齢：  50歳まで

性　別：  制限なし

国　籍：  不問

勤務地：  大阪府東大阪市

学　歴：  4年生大学卒業

語学力：  N2レベルの会話力

ソコンスキル： Word、Excel、 PowerPointの一般操作

【仕事の内容】

·  液晶製造に欠かせない「特殊印刷版」の製造メーカーである当社にて開発部門でのお仕事をお任せ致します。

（具体的な仕事内容）

·  既存商品の改良や新規製品の開発

·  製造のプロセスに関わる機械改良や更新

·  新規製品サンプルの調査

·  補修計画作成など

【必須条件】

·  理系出身（特に化学/物理系）

·  日本の生活に慣れている人で日本語が話せる方

·  開発（種類問わず）の経験がある方はエントリー可能でございます。

【大歓迎】

·  ディスプレイ製品（液晶、有機ELなど）の開発や改良などに携わったことがある方

·  JSR/日産化学の方、大歓迎

求める人物像等

社内外問わず様々な関係者に対して誠実な対応ができる方

月額給与：   247,000円～337,000 円

【基本給244,000円～334,000 円　諸手当3000円～を含む/月】

残業手当：   あり

年間賞与：   計5.2ヶ月分（昨年度実績）

通勤手当：   非課税限度額まで全額支給（送迎バスあり）

マイカー通勤可

理論年収：   464万円～634万円

食事手当：   社員食堂あり

試用期間：   3ヶ月　試用期間中も、待遇に変動はありません。

給与締切日：  社内規定に従って

給与支払日：  社内規定に従って

就業日：   月曜-金曜

再雇用：   65歳まで

休　日：   完全週休 2 日（土曜＋日曜）、年間 123 日

定年制度：   60歳まで

就業時間：   8:30～17:30

１日実働：   8　H

休憩時間：   １H

時間外労働：  有

月間平均残業時間：  月平均20-40 時間

年次有給：

4月～9月までの入社の場合　入社日に10日付与

10月～3月までの入社の場合　入社日に付与※支給日数は入社月に応じ変動します

入社後は毎年4月1日に一斉付与となります

社会保険：   完備　　健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険

福利厚生：   祝日、夏期休暇、年末年始休暇は会社カレンダーに準ずる

入社後の研修：  OJT

設　立：1980年

資本金：3億

年　商：55億

従業員：70人

事業内容：液晶ディスプレイ用特殊印刷版の製造?販売；特殊用途用パットの製造と販売（液晶製造装置用）

企業特色：当社は液晶ディスプレー製造には欠かせない配向膜を均一のコーティングができる「特殊印刷版」を製造しています。世界中のパネルメーカーに認められ、圧倒的なシェアを誇る当社で縁の下の力持ちとして力を発揮したい方を募集。

面接回数：１－２回

選考：筆記試験あり（敵性検査）；履歴書?職務経歴書を確認させていただき、書類審査、書類審査合格後、面接前に改めてご案内。

【工作内容】

1、负责售前产品调试（焊线机）。

2、与客户沟通技术要点。

【工作要求】

1、了解半导体封装知识，如IC封装、分立器件封装、LED封装等。

2、熟悉焊线机的调试与维护。

3、能适应出差。

*语言要求

- 韩语Topik 4或以上 & 英语CET 4 或以上

*职位要求：

- 1年以上工作经验Memory测试相关经验

- 全日制大专及以上，计算机、电子相关专业

- 熟悉手机，DTV、 STB、 SOC、公板等的Memory信号完整性及时序测试

- 熟悉服务器，PC的确Self Mamory认证

- 独立完成不良分析及找出改善方案

- 熟悉操作设备：示波器、逻辑分析器、焊锡工具、Protocal分析器

工作地点

深圳市福田区深南大道7888号东海国际中心

【業務内容】

〇電気?電子系エンジニアとして、電気?電子回路設計（電源?高周波?増幅?発振等々）、LSI論理回路設計、回路図入力、試験評価、品質保証などの業務を担当していただきます。

※入社～配属までの流れ：入社→方向性確認＆面談→職場見学→配属決定。ご希望の技術領域/仕事内容とのマッチングをさせていただきます。

※大手企業の受け入れが多数あり、受け入れ先企業での研修を受けることができます。

※入社時研修：ビジネスマナー研修をはじめ、社内規則の確認や仕事の進め方、技術

者としての心構えなど、円滑な業務遂行に必要な知識を身につけていただきます。

【プロジェクト、案件の事例】

カーナビゲーション車載機回路設計

ECU車載器の回路設計

スマートロボットの回路設計

デジタルカメラの回路設計

スマートフォン、携帯電話のR／F、画像、音声処理回路設計

MRIの回路設計

システムLSIの回路設計　など

※常時600件のプロジェクトがあるため、あなたの希望や興味を　叶えることができるはずです。

【会社、部門、仕事の魅力】

様々な分野、製品、技術に携わることができる機会があります。

スペシャリスト、マネジメント、大手メーカーという三つのキャリアアッププランが用意されています。

社内規則や仕事の進め方など、基礎から学べる入社時研修からスタートし、あなたが希望する分野へ進むために豊富なスキル研修で継続的にスキルアップをサポートしていきます。

カウンセリングサービスやキャリアサポート、資格取得支援も充実しているため、年齢と経験に応じて確かなキャリアを積み重ねていくことが可能です。

【必要なスキル·経験】

【MUST】以下に当てはまる方。

2025年3月に情報系学部·学科を卒業予定の方。

【期待する人物像】

エンジニアとして、自ら成長しようとする意欲がある方

ものづくりに携わりたいが、どの企業、どの職種が良いか分からない方。

学んだことを活かしたいが、どうしたら活かせるかが分からないかた。

将来のために役立つスキルを手に入れたい方。

新しい技術や情報を学ぶことが苦にならない方。

未知の領域に対して、自らトライしチャレンジできる方。

配属先やチームに溶け込んで協調して仕事ができる方。

赴日工程师热招：

技术签证，全日语面试。

要求：

1、半导体制造设备的当地安装?调试?试运行?启动经验

2、半导体制造设备的日常维护、问题解决

3、启动业务（在国内外半导体制造企业内进行设备启动）

4、可以赴日就业；

5、本科以上学历；

待遇：

月底薪24万日元及以上(具体根据个人经验能力而定)

另外配有加班补助（全额支付），交通补助，宿舍补助等

出差另配出差补贴

工作时间

上班时间为 9:00～18:00 (休息时间 12:00～13:00)

关于分配地的工作，不论就业企业的上班时间段，工作时间按照本公司执行。

休息日假日

一周休息两天，享受日本国定假日，另有带薪年假。

各种保险

健康保险、雇用保险、工伤灾害保险、养老金保险（按日本法律执行）

岗位职责:

1、优化半导体封装的生产工艺流程，提高生产效率，确保生产稳定运行;

2、负责编制作业文件及现场实施;

3、负责对生产质量、效率的跟踪，及时发现问题并提出改善;

4、新产品、新工艺的封装技术的开发和评价;

5、负责对制造现场发生的异常情况进行及时的处置和技术支持。

职位要求:

1、本科以上学历，电子、机械等相关专业；

2、了解半导体相关生产工艺、组装工艺、工艺流程；

3、有责任感，具备良好的沟通交流能力，能够积极主动地工作；

4、熟练使用常用办公软件及CAD绘图软件；

5、有1年以上半导体PE产品工程师经验尤佳；

6、会日语者优先；

工作要求： 

1. 本科学历，电子或通信工程相关专业。

2. 4-10年电子元器件市场、行业相关工作经验。

3. 掌握连接技术相关知识（BT蓝牙, Wifi无线相容性认证，WiGig无线千兆比特，IOT 物联网 等) 和射频电路相关设计和应用技术支持经验。

4. 懂得Wifi/BT 蓝牙设备和操作。

5. 能日常英文沟通。

6. 善于沟通和演讲。

7. 个性独立，富有自驱力，抗压能力强。

8. 掌握基本Wifi/BT 蓝牙软件知识（OS嵌入式操作系统， TCP/IP 网络基本协议，Wifi/BT 蓝牙驱动和协议等）。

工作内容：

1. 向消费类、汽车类、穿戴类和物联网客户推广 (Design in/win) 村田连接模块产品。

2. 监控客户项目并提供技术支持，直到赢得客户合作机会。

3. 在向客户推广模块时，提供硬件技术支持（包括培训、图表/电路图和核查布线， EVK评估板 设置和测试等）。 

4. 在模块客户项目现场对FAE 和QC (品质监管) 就如何解决技术问题提供支援。 

5. 协调销售、销售企划、市场组等成员共同达成公司模块业务目标。 

6. 能做简单的Wifi/BT 软件技术支持更佳。

工作内容：

1）机电工程项目及无尘室环境下的现场组装、安装、调试及后期维修作业人员。

工作要求：

1）有2年以上机械设备制造或其售后维护经验；

2）有现场作业经验、熟悉设备的组装、安装、调试及维修；

3）日语N2级以上，能与日方人员交流；

4）能够接受长期、全国范围内的出差（常住现场）；

5）能够接受高强度的作业环境和紧迫的工期要求。

6）专业：理工科（机械、电气专业），有PLC基础者尤佳。

薪资福利：

1）公司提供住宿、上下班交通费用实报实销；

2）每年一次体检；

3）按国家规定缴纳五险一金；

4）待遇从优，原则上每年1次加薪；

5）根据项目安排，有日本研修机会。

职责描述：

1. 与客户及公司内部各部门保持密切联系，清楚了解当前和未来的半导体晶圆技术和质量要求，并为给定的半导体应用提供晶圆产品解决方案。

2. 进行市场/客户调研，建立客户对应窗口联系，实时了解客户技术和质量需求。

3. 为客户提供硅片相关技术支持，协助客户进行硅片认证，解决问题。

4. 协助品质管理等内部职能部门调查相关问题的原因，促进纠正措施的实施。

5. 协调晶圆故障分析。帮助设计和执行验证实验。

任职要求：

1. 理工科本科以上学历；5年以上硅片制造商FAE（或半导体制造商IQC和PIE）工作经验，熟悉8D/SPC/工艺变更管理等相关质量工具。

2. 熟练使用Excel、PPT、数据统计分析等软件。

3. 良好的沟通技巧，能够与客户和内部部门进行适当的沟通，适应各种文化环境。

4. 较强的解决问题能力，抗压能力强。

工作内容：

1）对半导体刻蚀设备或真空设备进行现场安装、调试及后期维护；

2）带领协力厂商，对应好各现场的on call作业；

3）解决客户对设备的疑问；

4）将现场情况及信息及时反馈给日本负责人。

任职要求：

1）有1年以上半导体设备制造或其售后维护经验；

2）熟悉设备的安装、调试及维修（半导体刻蚀设备、真空设备）；

3）日语N2级以上，能流利日方人员交流；

4）能够接受长期、全国范围内的出差（常住现场）；

5）能接受短期的日本设备研修安排；

6）有良好的沟通能力，能妥善处理与客户的关系；

7）有日企制造业的现场作业经验人员优先考虑；

8）专业：理工科（机械、电气专业）。

薪资福利：

1）薪资：8-10K，可根据能力面议。

2）根据项目安排，有日本研修机会。

3）每年1次体检；

4）提供住宿。

公司地址：上海市静安区万航渡路83号1102室

工作地点：根据案件，现场常驻。