工作内容：

1）辅助日本工程师进行现场机器安装、调试工作。

2）通过公司的技能培训，在日本工程师的具体指导下，能够完成需要基本技能的日常工作。

3）设备在运行过程中的维护工作

任职要求：

1）从事大型机械设备现场相关工作3年以上。

2）机械电气相关教育背景，大专及以上学历，动手能力强。

3）能够接受出差。

4）日语可以工作流畅沟通。

一、任职要求：

1、理工科相关专业毕业，大专及以上学历，28-40岁以下。

2、具备3年以上小家电或OA机器的电子回路设计经验。

3、了解机电一体化知识，能读懂相关电路图，能看懂三面图，具备从三面图描绘立体空间认知能力。

4、有1年以上家电工厂现场管理相关经验者优先。

5、有较强沟通能力、应变能力和团队合作能力，能够适应出差工作。

6、具备日语商务能力1名（能熟练使用日语沟通、写报告、会议）

二、岗位职责：

1、负责公司产品的品质追踪及质量问题的分析与解决，

2、从事该行业的各种IPC标准、产品质量标准等品质标准的判断能力。

3、产品的构造测试，运行测试，温度跟充放电测试（电池类），安全性测试（PSE有关）。

4、工厂现地生产确认，工厂监查，品质改善指导，贩卖出现不良时现场验证。

5、新产品结构提案，功能提案，验证方法确定 （该项需要资深经验，这里不是硬性要求）。

三、家机部组织关系

1、家机部分布于深圳和上海两地。

2、深圳17人，上海28人。其中营业人员9名，质检员26名，业务人员10名。

四、工资待遇及福利

1、基本工资：12K-15K（到手）

●手机话费补贴、交通报销、出差补贴（单程150公里以上补100元）

2、福利： 

●六险一金、奖金、年度工资调整、节日金、体检、旅游、双休、年休多。

●社保和公积金：以本人年度平均工资为基数购买一档社保和16%住房公积金（个人部分也由公司缴纳）。

◆总公司地址：大阪府東大阪市

◆成   立：1980年

◆资本金：3亿日元

◆年销售额：55亿日元

◆员工数：70名

◆岗位：营业技术

◆人数：1名

◆年龄：25~49岁

◆工作地：上海or合肥，如果人才优秀，其他地区也会考虑。

◆国籍：中国

◆语言能力：日语流利，达商务级别（非必需，但视为加分项）

◆经验年数：3年以上液晶制造厂工作经验

◆能力要求：

1）有液晶面板厂的工作经验，尤其是Cell工程部的工作经验。

2）熟知液晶工程的整个流程。

3）熟知Cell工程的整个流程。

4）初级以上CAD软件使用水平，能看懂CAD图，简单进行图纸绘制、修改者优先（非必需，但视为加分项）

5）日语流利，达商务级别者优先（非必需，但视为加分项）

◆业务内容：

1）面向液晶面板厂，提供印刷版销售业务整体技术支持。

2）作为营业技术负责人能准确理解顾客的技术课题、质量问题等。

3）与公司其他部门合作，解决客户技术问题。

4）积极与客户进行技术交流，宣传并体现公司产品的技术优势，提高吸引力。

5）向公司其他销售担当传授技术知识。

◆其他特别事项

总部设在日本，计划在中国上海新设据点，这次招聘是当地的直接雇佣。

◆月薪：18~30K

◆全年奖金：2.5~6个月工资

◆加班补贴：无（责任制）

◆交通补贴：全额报销

◆住宅补贴：无

◆餐费补贴：无

◆其他补贴：无

◆涨薪：根据业绩

◆试用期间：6个月

◆工作日：周一至周五

◆休息日：根据中国法定节假日安排

◆入社研修：去大阪总公司和横滨事务所研修

工作内容：

1、主要负责我司集成电路产品在客户端的技术支持，包括驱动软件移植、调试、问题分析以及性能优化工作。工作期间会得到现地产品经理以及总公司开发者的支持。

2、当前产品为智能手机摄像头伺服芯片，主要客户为国内智能手机厂商以及摄像头模组厂商。

上海、深圳以及周边地区的出差会比较频繁，根据情况安排国外研修或出差。

素质的要求：

1、具有较强的责任心、团队意识和沟通能力。

2、具备良好的软、硬件基础知识，并具备较强的分析力和动手能力。

专业能力要求：

对于有工作经验的应聘者：

◆ 熟练使用C/C++语言，并根据流程图编写代码

◆ 理解芯片规格书和电路图

◆ 熟练使用示波器等实验室常用设备

◆ 具有智能手机、各种嵌入式设备厂商的研发经历者优先考虑

对于应届生：

◆ 对电子技术内容的理解、分析和表达能力

◆ 良好的英语或日语表达能力

◆ 本科生：在校期间学习过C/C++语言。如有数据结构、微机原理、电路分析、电磁学等课程记录更佳

◆ 研究生：实际编写过C/C++程序，独立或合作完成嵌入式系统设计

工作内容：

1. 提供IC(芯片)的技术支持工作以利产品顺利导入；

2. 对公司产品进行市场推广；

3. 帮助客户Review产品原理图和PCB Layout；

4. 管理和维护客户关系，同时跟踪和报告客户项目进度；

5. 协助研发制定新产品(IC)的规格(调查客户要求规格等)；

职位要求：

1. 三年以上FAE/AE工作经验；

2. 从事过NFC-WLC、BMS IC技术支援工程师相关工作，要求至少其中一种或以上相关工作经验者优先，有MCU经验优先考虑；

3. 能够看懂产品原理图及PCB Layout；

4. 有相关NFC-WLC或NFC通信芯片工作经验者优先；熟悉NFC天线特性或者NFC-WLC调试经验者优先；

5. 有相关BMS(电池管理）芯片工作经验者优先；

6. 有相关MCU（单片机）芯片工作经验者优先；熟悉C/C++及Eclipse IDE开发环境，使用过罗姆MCU产品者优先；

7. 熟悉芯片常规外设工作原理及应用，如SPI,12C,12S,UART,PWM,Timer等；

8. 责任心强，积极主动，有较强的学习能力和沟通协调能力；大学本科以上学历，半导体·微电子相关专业优先；能胜任出差；

软硬件技能要求（偏硬件但要有软件基础如看懂C/C++）

硬件：

1.熟练使用示波器、Power supply等调试验证工具；

2.掌握硬件PCB电路板的焊接(含IC上件)及调试能力；

软件：

1.精通C/C++

2.熟悉Eclipse IDE开发环境

语言要求

日语水平：具备基本沟通能力（具备日语听说能力或者持有N2级以上证书。有在日本留学或者工作的经验优先）

英语简单读写。

工作内容：

负责AUTOMOTIVE VIDEO IC(车载视频信号处理芯片) FAE工作，主要工作内容有：

1. 协同销售部门对公司相关产品进行市场推广(技术交流及提出解决方案)；

2. 产品验证初期，协助客户Review PCB电路原理图或Layout；

3. 协助客户调试或验证，提供IC(芯片)的技术支持，以利产品顺利导入；

4. 回答客户的技术问题、Datasheet的规格说明；

5. 管理和维护客户关系，同时跟踪和报告客户项目进度；

6. 协助研发制定新产品的规格(调查客户需求和技术规格等)；

职位要求：

1. 三年以上半导体芯片的FAE/AE相关工作经验；

2. 从事过VIDEO IC FAE工程师相关工作经验者优先；

3. 能够看懂PCB电路原理图或Layout；

4. 熟悉MCU常规外设工作原理及应用，比如SPI, I2C等；

5. 责任心强，积极主动，有较强的学习能力和沟通协调能力；

学历和专业要求：大学本科以上学历，半导体·微电子相关专业优先；

硬件技能要求：

1. 熟练使用示波器、Power supply等调试验证工具；

2. 掌握硬件PCB电路板的焊接(含IC上件)及调试能力；

软件技能要求： 初步了解软件开发流程或开发环境（无需C/C++等编程）

工作要求：

1、三年以上电源相关产品开发相关工作经验，有车载前装电源产品或工业电源开发经验者优先。

2、有扎实的电路理论基础。熟悉电源的各种拓扑结构（例如BUCK、BOOST、LLC、Half-Bridge半桥、Full-Bridge全桥、Push-Pull推挽等电源拓扑开发设计），能进行电路设计、仿真、性能调试与测试，具备相关产品量产经验。

3、掌握PADS或其他CAD设计软件，能够熟练绘制原理图和独立完成PCB Layout。有多层板设计及高频信号信号Layout经验优先。

4、熟练使用示波器、电子负载等仪器设备，掌握硬件电路板的焊接调试能力。

5、熟练阅读英文或日语技术资料，能进行英文或日语口头及书面交流。

6、责任心强，积极主动，有较强的学习能力和沟通协调能力。能胜任出差。

工作内容：

主要负责车载电源类IC及通用器件的产品推广和技术支持。

例如：LED背光驱动，车灯驱动，电源管理IC，高低边开关，运放IC等等。

工作内容

1. 主要负责罗姆的产品推广和技术支持。

例如Sonar AFE（倒车雷达前端信号处理芯片），功能安全相关芯片等（包括信号处理芯片，电源芯片等）。

职位要求

1. 熟悉车载电子系统架构，有一定的系统设计经验。5年以上的汽车电子产品开发经验或3年以上ADAS系统软硬件开发经验。熟悉主流ADAS主控及外围芯片，熟悉汽车电子主流的通信协议，熟悉汽车超声波雷达系统软硬件优先。了解ISO26262系统或有功能安全产品设计经验。

2. 对于技术痛点比如EMC，ESD等噪音改善有丰富对策经验。

3. 掌握PADS或其他CAD设计软件，能够熟练绘制原理图和独立完成PCB Layout。

4. 熟练使用示波器、视频分析仪等调试验证工具，掌握硬件电路板的焊接调试能力。

5. 良好的日语或英语听说读写能力。熟练阅读日语或英文技术资料。

岗位职责

负责家电和工控领域的半导体通用品的技术支持及市场推广。

岗位要求

1. 本科及以上学历，理工科专业（电力、电子、自动化、通信等）；

2. 具备扎实良好的模拟、数字电路知识基础；

3. 日语N2及以上、日语听说能力优异者优先；

4. 工作经验不限，可接受应届生投递；

5. 学习能力强，有良好的团队协作精神；

岗位魅力

1. 作为应用工程师参与客户开发及制造流程，快速提升相关电力电子的应用知识；

2. 在客户支持的过程中，掌握高效沟通技巧，提升处理各类案件的能力；

3. 能够深入了解相关行业及半导体的最新信息，掌握行业动态。

薪酬福利

架构：每年2次绩效奖金、1次年末奖金、按照国家规定缴纳五险一金。

福利：补充意外医保、通信补助、午餐补贴、生日礼金、节假日福利、员工体检等。

休假：周末双休，法定节假日放假，员工带薪休假15天/年，company holiday2~3天/年。

其他：

为非沪籍应届毕业生提供租房补贴。

应届毕业生如尚未毕业，可先进行实习，实习期间签订三方协议，表现优异者优先录用。

需要的能力/技术：(必要な技术能力）

1、熟悉模具结构设计和加工成本核算，懂加工工艺及准确评估加工工时；

2、熟悉各种模具钢料和塑料性能，了解整体模具各部件的价格；有3年以上出口塑胶模具报价经验；

3、Moldflow Associate工程师级（原Moldflow铜牌）证书，会使用Moldflow软件分析模流并作成报告；

4、具备团队合作精神，工作细心负责。

部门的工作情况：(該当部署の仕事状况）

1、新模及修模报价；

2、Moldflow模流分析报告；

3、模具设计

福利待遇：

五险：每月20号前入职可当月购买，课长及以上职位按一档购买，其他职位按三档购买；

公积金：入职次月购买，比例5%；

五险及公积金缴费基数：工资全额（或工资范围内的基数都可以）；

职员以上职位包吃住（不扣费），每年6月-10月有高温补贴150元及高温饮料发放，带薪年假等。

工资发放：每月15号准时发放工资，15号遇节假日则提前。

上班时间：

办公室工作时间：08:00-12:00（上午），13:00-17:00（下午）；

金型现场工作时间：08:00-12:00（上午），13:00-17:00（下午），加班17：30~

成型现场工作时间：08:00-20:00（白班）11 H，20:00-08:00（夜班）11.5 H

非固定月薪员工执行每周5天8小时工作制，平日8小时以外时间、周末、假日出勤计加班，加班费按基本工资劳动法计算；