工作内容:
1. 提供IC(芯片)的技术支持工作以利产品顺利导入;
2. 对公司产品进行市场推广;
3. 帮助客户Review产品原理图和PCB Layout;
4. 管理和维护客户关系,同时跟踪和报告客户项目进度;
5. 协助研发制定新产品(IC)的规格(调查客户要求规格等);
职位要求:
1. 三年以上FAE/AE工作经验;
2. 从事过NFC-WLC、BMS IC技术支援工程师相关工作,要求至少其中一种或以上相关工作经验者优先,有MCU经验优先考虑;
3. 能够看懂产品原理图及PCB Layout;
4. 有相关NFC-WLC或NFC通信芯片工作经验者优先;熟悉NFC天线特性或者NFC-WLC调试经验者优先;
5. 有相关BMS(电池管理)芯片工作经验者优先;
6. 有相关MCU(单片机)芯片工作经验者优先;熟悉C/C++及Eclipse IDE开发环境,使用过罗姆MCU产品者优先;
7. 熟悉芯片常规外设工作原理及应用,如SPI,12C,12S,UART,PWM,Timer等;
8. 责任心强,积极主动,有较强的学习能力和沟通协调能力;大学本科以上学历,半导体·微电子相关专业优先;能胜任出差;
软硬件技能要求(偏硬件但要有软件基础如看懂C/C++)
硬件:
1.熟练使用示波器、Power supply等调试验证工具;
2.掌握硬件PCB电路板的焊接(含IC上件)及调试能力;
软件:
1.精通C/C++
2.熟悉Eclipse IDE开发环境
语言要求
日语水平:具备基本沟通能力(具备日语听说能力或者持有N2级以上证书。有在日本留学或者工作的经验优先)
英语简单读写。